产品介绍

本机是比“紫外激光切割机”更高端的定制型激光切割机，本机采用红外、绿光或紫外皮秒激光光源，脉宽达到极窄的皮秒级（PS），可以实现更精密的切割，适用于玻璃宝石及其它特种材料的加工。

设备特点

在具备紫外精密切割机的主要特点同时，可完美补充其在部分特殊材料应用上的不足。

适用于OLED切割、LCD划片、滤光片切割、PCB分版、陶瓷切割、极耳切割等场景。

应用行业

广泛应用于于手机盖板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、蓝宝石玻璃加工、PVD膜层剥离、覆盖膜切割、LCP/MPI高频材料切割、陶瓷加工、晶圆切割等。

适用材料

适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。

技术参数

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